2019年3月4日，USB推廣組織宣布，USB4構(gòu)架將在2019年下半年左右到來。USB4協(xié)議將基于雷電3協(xié)議進(jìn)行開發(fā),傳輸速率最高可達(dá)40Gbps,最高能提供100W電力，可外接顯卡、兩臺(tái)4K顯示器或者單臺(tái)5K顯示器，并向下兼容USB2.0 標(biāo)準(zhǔn)和雷電3。USB4標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)底層雷電、USB協(xié)議的融合，增強(qiáng)基于USB Type-C接口的產(chǎn)品之間的兼容性。
? ? ? ? 同時(shí)，英特爾宣布，將面向USB推廣組織開放雷電協(xié)議規(guī)范，廠商可以免費(fèi)打造兼容雷電標(biāo)準(zhǔn)的芯片和設(shè)備?？梢?，USB4和雷電3即將完全融合在一起，成為下一代高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?guī)范。而且，從USB3.2開始，包括正在制定中的USB4，傳統(tǒng)的USB-A、USB-B型接口被徹底拋棄，Type-C將成為唯一的存在。
Innovate-link創(chuàng)聯(lián)精密聯(lián)合Hynetek慧能泰近期推出的芯片（eMarker）HUSB332基礎(chǔ)上開發(fā)CL0132方案。該方案針對(duì)市場(chǎng)上客戶的各種應(yīng)用和兼容性反饋，作了一系列的性能改善和可靠性提升。HUSB332可被搭載在USB2.0線纜（5A線纜），USB3.0線纜，USB3.1線纜，USB3.2線纜和40Gbps線纜上。
HUSB332主要特點(diǎn)如下：
?? 獲得最新的USB PD3.0認(rèn)證，TID 875。
?? 去除VCONN1和VCONN2引腳上的去耦電容，零外圍器件方案。
?? CC，VCONN1和VCONN2引腳支持25V高壓保護(hù)。
?? 可支持雷電3 40Gbps高速數(shù)據(jù)通信。
?? 支持Modal Operation命令。
?? 支持Get Manufacturer Info命令。
?? 可選多次燒寫和燒寫鎖死。
HUSB332支持DFN-6L封裝，尺寸為 2 mm x 2 mm x 0.75 mm, 0.65 mm 管間距，未來將有更多的封裝類型推出。
▲Innovate-link搭載HUSB332的USB3.1 同軸線的Paddle Card (CL-0.132)通過協(xié)會(huì)認(rèn)證TID 認(rèn)證，最大可支持40Gbps數(shù)據(jù)傳輸。
? ? ?與其同時(shí)， Innovate-link創(chuàng)聯(lián)精密采用Richtek立琦芯片RT1731型號(hào)設(shè)計(jì)開發(fā)出CL-0144方案，通過協(xié)會(huì)認(rèn)證測(cè)試，初步實(shí)現(xiàn)了支持雷電3eMarker芯片的系列化，目前創(chuàng)聯(lián)精密已成為行業(yè)內(nèi)支持Type C應(yīng)用方案產(chǎn)品最多的廠家之一。
▲Innovate-link 搭載RT1731的USB3.1 同軸線的Paddle Card (CL-0144)產(chǎn)品圖片
Richtek立琦芯片RT1731特點(diǎn)如下：
支持USB-C型接口、PD協(xié)議
? ? 支持SOP’/SOP”通訊
? ? 支持主機(jī)進(jìn)行的身份鑒定
? ? 支持附加模態(tài)操作
? ? 集成雙側(cè)RA電阻
? ? 集成雙側(cè)隔離二極管
? ? 使用可多次寫入存儲(chǔ)器存儲(chǔ)VDM數(shù)據(jù)
? ? 支持用戶經(jīng)CC引腳寫入結(jié)構(gòu)化VDM數(shù)據(jù)
? ? 對(duì)多個(gè)一次性寫入存儲(chǔ)器有寫入保護(hù)
? ? 支持通過I2C接口寫入VDM數(shù)據(jù)
? ? 支持來自VCON1/VCON2的3V至5.5V供電
? ? VCIN1/VCON2/CCIN都支持高壓保護(hù)
? ? 封裝 WDFN-8L 2x2
? ? WL-CSP-8B 0.96x1.64 (BSC)
更多資訊請(qǐng)致電0755-2866 7722/2866 7733，聯(lián)系我司業(yè)務(wù)人員洽談!